金沉积冠和CAPTEK冠是通过特殊的冷加工技术将黄金金形成一层厚度均匀冠。其形成的精确度是普通铸造工艺所不可能达到的。

套筒冠又叫双层冠是上世纪20年代推出的一种口腔修复体,真正发展于上世纪50年代。其特点是适用于少数牙残留多数牙列的缺失、周病的夹板固定和咬颌关系等。

上世纪80年代末期口腔技术发达国家将套筒冠与金沉积冠或CAPTEK冠有效的联合应用,进入90年代后欧洲首先使用金沉积冠技术于种植体义齿的修复。该方法设计每个种植体为单独的套筒冠,用平行研磨仪研磨种植提上部的基台,在基台外部通过金沉积的方法形成套筒冠的外冠。其优点是：精度高稳定性好、种植体易清洁

、受力均匀等。该方法是目前无牙颌种植全口义齿修复的主要方法之一。

临床操作大致步骤：种植体二期手术后数周,种植体稳定,牙龈形态良好,常规取下愈合帽安放转移部件,制取模型,取下转移部件在印模上复位,放置人工牙龈灌制石膏代型后交给技工室。技工室在石膏代型的转移部件上安放基台,直接在基台上研磨2°——3°聚合角的共同就位道,然后制作金沉积内冠（或CAPTEK冠）返回给医生。医生将研磨后的基台固位后,试带金沉积外冠,并再次取模连同金沉积外冠一起交给技工室,剩余部分全部由技工制作完成。