[摘要]随着烤瓷熔附金属修复体的广泛应用，相应的出现了一些问题。本文主要针对金属烤瓷修复过程中常出现的崩瓷现象，分析其发生的原因及出现崩瓷后如何在临床上进行修补。

　　[关键词] 烤瓷熔附金属修复体 崩瓷 瓷裂 瓷剥脱
　　 烤瓷熔附金属修复体(Porcelain-Fused-to-Metal
简称PFMC)自1950年问世以来，在不断的发展中日趋完善。因其色泽美观质感逼真具有良好的机械性能，能很好地恢复缺失牙的形态和功能，广泛应用于牙体缺损和牙列缺损的修复。该项修复技术也常作为牙齿美容的主要项目，深受患者喜爱。但是应用PFMC后，临床上还会遇到一些问题，如崩瓷﹑色调不准﹑透明感差﹑颈缘变色，如牙体龋坏未进行彻底治疗还可继发牙髓病根尖周病等。其中最常见的就是崩瓷，即由于在金属烤瓷修复过程中的操作﹑设计疏漏和患者使用不当（如咬过硬物体）导致修复体粘固在

　　一 .金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
　　 1.适应症选择不当：①患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者；②患者严重深覆合﹑咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下，个别前牙的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。
　　 2.金属底冠外形不符要求：①底层冠太薄或厚薄不均②底层冠有穿孔③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷
　　 3.金瓷结合线的位置：在金属烤瓷冠作为修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。
　　 4.瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。
　　 5.喷砂不当：用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金-瓷间结合强度下降。